熱加工充氣密封

我們提供獨(dú)特的充氣密封件，由高性能EPDM和硅橡膠材料制成。這些半導(dǎo)體密封用于200毫米晶圓的先進(jìn)垂直熱處理器的負(fù)載鎖和檢修門。這些處理器的150晶圓負(fù)載大小，通過以最低的成本提供更高的產(chǎn)量來支持峰值生產(chǎn)。充氣密封既能抵抗真空，也能抵抗正壓，取代傳統(tǒng)的平板墊圈和O形密封圈，從而簡化硬件，加快整體流程操作。

電路板充氣密封

用于印制電路板成像的雙面自動曝光裝置的薄壁低硬度氯丁模制充氣密封，用于在真空狀態(tài)下在印制電路板材料和成像壓板之間形成正密封。在這種真空環(huán)境下，印刷電路板的成像非常復(fù)雜，充氣密封加快了整個(gè)過程，取代了傳統(tǒng)的大表面正密封硬件。

低脫氣膨脹連接

圍繞傳送帶的管道系統(tǒng)將幾個(gè)潔凈室連接在一起，允許物料在房間之間移動。為了解決脫氣問題，并考慮到管道中的輕微運(yùn)動，我們設(shè)計(jì)了一種由低脫氣硅樹脂材料制成的模壓膨脹連接。這種模壓半導(dǎo)體墊圈的制造受到嚴(yán)格控制，因?yàn)槿魏挝廴疚锒伎赡芪＜皾崈羰噎h(huán)境。

預(yù)真空鎖膨脹密封/夾具

預(yù)真空鎖膨脹密封是一種由低脫氣的丁基橡膠材料制造的獨(dú)特產(chǎn)品。它已經(jīng)被真空工況測試驗(yàn)證，并在全自動電子束計(jì)量系統(tǒng)中的專利預(yù)真空鎖環(huán)節(jié)提供了高效和可重復(fù)的密封。該計(jì)量系統(tǒng)用于亞微米臨界尺寸測量和集成電路成像。憑借其獨(dú)特的自動化、測量精度和高吞吐量的融合，該系統(tǒng)滿足并超過了先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的過程控制需求。預(yù)真空鎖膨脹密封簡化了在真空中實(shí)現(xiàn)密封所需的硬件，并加快了取晶圓片、將其加載鎖定，以及對其表面和電路進(jìn)行關(guān)鍵測量的過程。在40 PSIG時(shí)，這些半導(dǎo)體密封的設(shè)計(jì)壽命為60萬次，在75 PSIG時(shí)，一個(gè)代表性樣品的工廠測試壽命為100萬次。